AIは現在、計算能力ではなく「電力の制約」という壁に直面しています。2030年にはAIデータセンターの消費電力が1,000TWhを超えるとの予測もあり、すでに電力と冷却だけで運用コストの30〜40%を占めている一方、電力網（グリッド）の制約がハイパースケールデータセンターの拡張を遅らせています。
これらボトルネックを解消しエネルギー効率を改善することはAI成長の絶対条件です。

私たちは、国際特許に守られたディープテックIPを核に、性能あたり消費電力（Performance-per-Watt）の曲線を再定義し、以下を実現します。

◆ アーキテクチャに応じて電力の最大1/1000削減を実現
◆ 発熱の約50%削減を達成
◆ 革新的なインターコネクトおよび統合（インテグレーション）技術の確立

これは単なる段階的な最適化にとどまらない、AIインフラの経済構造を変える構造的シフトです。

AIの次の飛躍は、さらなる計算能力によって生まれるのではなく、飛躍的に高いエネルギー効率によって実現されます。
私たちは、その変革を主導することを目指しています。

半導体市場は2030年までに1.7兆ドル規模へ拡大する構造的転換期にあります 。
現在、AIアクセラレータが最も急成長しているセグメントであり、先端パッケージングが新たな性能競争のフロンティアとなりつつあります 。この変革期において、エネルギー効率の高いアーキテクチャこそが、次の勝者を決定づける鍵となります 。

現在のAIシステムは、従来のパッケージング技術に伴う物理的な制約によって真価を阻まれています 。長い配線距離や高い寄生容量、熱密度の制限といった課題は、大規模システムのコストと歩留まりにおける大きな障壁です。
私たちは、これまでの「並べる」発想から脱却し、Chip-level積層（CoC）技術等を駆使して配線抵抗とエネルギーロスを低減することにより、構造的ボトルネックを解消します。

Tech Extension（TEX）は、BBCube技術の商業化を推進します。
東京科学大学の研究技術を起源としたこのBBCube技術を柱とし、WOWアライアンスのエコシステム（装置・材料・デバイスパートナー）との密接な関係のもと、私たちはファブレス企業、ハイパースケーラー、OSATを繋ぐ「ブリッジ・ファウンドリー」モデルを構築してまいります。
◆ BBCube技術の詳細は 技術紹介ページ をご参照ください

2026年からブリッジ・ファウンドリーによる生産を開始予定です。

私たちは、持続可能なAIコンピューティングのためのインフラ層を構築し、次世代AIチップの実現を可能にします。
ハイパースケーラーおよびAIチップ企業とのパートナーシップを通じて、先端3D半導体インテグレーション市場をターゲットに事業を推進してまいります。