株式会社テック・エクステンション

株式会社テック・エクステンションは
世界を豊かにする科学技術に貢献します。

パソコンやスマートホンに欠かせないCPUやメモリーなどは主に半導体の微細化技術により集積度を高めることで性能を向上させてきました。しかし、これ以上の微細化が極端に難しいという物理的な限界も迫ってきています。物理限界という壁はダイレクトに研究開発や製造コストに影響を与えることになり、半導体産業は一握りの半導体デバイスメーカ以外には手を出せない分野となりつつあります。

一方で、IoTや5G通信など、人の生活に密着した社会では、高性能でかつ低価格な半導体が求められます。AIなど社会基盤などにも影響を与える分野では、低消費電力で超高速なシステムの構築が求められます。これらのニーズにこたえるためには、従来技術を十分に活用しつつ、集積度を向上させる手法が必要になります。

テック・エクステンションは東京工業大学科学技術創成研究院・異種機能集積研究ユニット 大場研究室と連携し、三次元大規模集積技術(WOW(Wafer on Wafer)、COW(Chip on Wafer))を提供することで、社会のニーズにお応えします。

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事業内容

  1. LSIの三次元集積技術(WOW、COW)の導入を支援します。
  2. 三次元積層化を試作いたします。
  3. 各種装置の開発支援を行います。
  4. 研究開発にかかわる調達支援を行います。
  5. 精密積層技術、薄化技術など個別関連技術の別分野での適用支援

テック・エクステンションが提供できること

1. LSIの三次元集積技術(WOW(Wafer on Wafer)、COW(Chip on Wafer))について、開発支援を行います。

これまで、半導体は微細化の恩恵により、速度を高めつつ電圧を下げるとともに、シリコンウェハの大口径化により量産効果を上げ、コストダウンを実現してきました。しかし、一方で微細化が難しくなることによる製造コストの増大、電流密度の増大など、微細化による高集積化に限界がみえています。そこで、世界の半導体各社は2次元方向ですすめてきた高集積化を3次元方向にも進めるべく、研究をシフトしています。 さまざまなLSIの3次元化手法が検討されている中で、弊社で取り扱うWOWプロセスは量産性やコスト面で優れる手法と期待されています。東京工業大学 異種機能集積研究ユニット 大場研究室との連携により、WOWおよびCOW技術の可能性について検討を続けています。

2. 3次元積層チップの試作をお引き受けいたします。

WOWおよびCOWプロセスでは、シリコンウェハの薄化や積層を行います。現在、製造中のシリコンウェハを3次元化したいなど、様々なニーズにお応えします。

3. 各種装置の開発支援を行います。

WOWおよびCOWプロセスは様々なノウハウを必要とします。弊社では、これまで培った経験をもとに、装置開発をお手伝いいたします。

4. 研究開発にかかわる調達支援を行います。

研究開発には、多くの装置や治具、材料を必要とします。弊社が持つ幅広いネットワークは、半導体にかかわらず様々なニーズにお応えできます。

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2018.1.16

株式会社テック・エクステンションを設立しました。